ITO靶材属于稀有金属铟的锡掺杂氧化物半导体陶瓷,下游用户首先关注的就是它的密度和纯度。在制备的过程中,In2O3和SnO2的质量比一般为90:10,SnO2会完全固溶到In2O3中形成单一的In2O3相,靶中的空隙和杂质、杂质相均会对ITO导电薄膜的导电性和透光率的均匀性产生影响。 因此,在ITO靶材的生产过程中,首先要严格控制化学氧含量及杂质含量,以确保靶材纯度达到99.99%以上,其次需要通过合适的成型烧结工艺,使靶材密度尽可能的大——靶材若为低密度,有效溅射表面积会减少,溅射速度也会降低,靶材表面黑化趋势加剧。高密度靶的表面变化少,可以得到低电阻膜。 靶材密度与寿命也有关,高密度的靶材寿命较长,意味着可降低靶材成本,因而ITO靶材应具有99.5%以上的相对密度。 江苏前锦结合多年窑炉经验,研发氧化物陶瓷靶材烧结用推板炉具有高产能性;采用多面加热方式,进口轻质保温材料,高效节能比传统窑炉节能约20-30%;*特的炉膛和气氛设计,大大提高了控制稳定性,气氛均匀性,产品成品率,温度均匀性和节能效果 主要参数 较高使用温度:1700℃ 炉膛尺寸:18000L×300W(双孔)×250H(mm)可根据客户实际工艺定制 推板尺寸:280×280×50 烧结气氛:氧气 加热元件:升温区采用优质硅碳棒,高温区采用优质硅钼棒 设备外形尺寸:约22000L×1800W×2000H(mm) 额定功率:约320KW 保温功率:约160KW